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AI PC将在2025年拉高渗透率 ，带动PCB产业HDI板、新料号的需求 ，有助于提升ASP ，PCB厂包括志超（8213）、燿华（2367）、金像电（2368）均积极备战 ，而由于PC市场规模年达2亿台 ，一旦启动换机潮 ，对数量推波助澜之效果将高于AI伺服器。
各大研调机构针对AI PC提出预测 ，其中IDC预估今年AI PC数量近5000万台 ，渗透率约15％ ，预估至2027年AI PC上看1.67亿台 ，渗透率将近60％；研调机构Canalys数据则预估 ，2024年全球AI PC出货量预计达到4800万台 ，占所有PC出货总量18％；2025年出货量将会超过1亿台 ，占总量40％。
光电板大厂志超日前在法说会上指出 ，AI PC带动了PCB二大变革 ，一是材料部分因应高速运算 ，将会朝lowloss（低耗损）迈进；以往GPU是Option ，现在AI PC的打样中 ，GPU是onboard ，布线密度提升将引导PCB有一定的比率朝HDI走。
随着NB品牌厂、ODM厂强攻AI PC ，志超必须有足够匹配的产能来作为接单后盾 ，2024年在AI PC的资本支出上（主要为HDI）已至少15亿元（新台币 ，下同） ，再加上设备汰换 ，2024年整体资本支合计上看20亿元 ，为资本支出高峰 ，志超目前以无锡厂作为AI PC打样、认证的主要据点。
燿华也在法说会上表示 ，客户积极推动AI PC新料号量产 ，由于AI PC复杂度提升、增强运算功能 ，因此带动高速材料、HDI的需求 ，燿华过去在PC领域着墨较少 ，未来AI PC对燿华来说是一大机会。
金像电因应AI伺服器及NB需求 ，HDI需求扩大更消耗产能 ，加上AI相关应用的层数从16～18层 ，提升至20层以上 ，因此中国台湾厂的扩产幅度从去年的10％追加至20％ ，新产能将在今年第三季开出。
台湾电路板协会统计 ，全球前五大HDI板厂分别为华通、AT&S、健鼎、欣兴、臻鼎 ，未来AI PC若真的可为终端消费者接受 ，HDI用量可望在NB市场大增 ，而针对AI PC市场 ，有在着墨NB资讯板、或AI伺服器板厂 ，均已送样。
来源：工商时报
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